技术编号:14069049
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及照明灯具技术领域,特别是涉及一种用于LED灯具的COB封装结构。背景技术现有的LED灯具COB封装一般采用PPA支架,须与封装硅胶有很高的粘结力,然而高粘结力的硅胶吸水性也是与粘结力成正比,因此封装出来的产品容易回潮,需要烘干,系统热阻也大,导热率低,不利于散热,使COB产品工序较长,成本较高,影响了成品率和品质可靠性。因此,有必要对现有的LED庭院灯做进一步改进和优化。实用新型内容为克服现有技术的不足,本实用新型提供一种LED照明灯具的COB封装结构,以提高成品率和品质可靠性。本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。