技术编号:14072370
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种电子封装专用复合导热硅脂及其制备方法,属于电子封装技术领域。背景技术随着现代电子信息技术的发展,封装密度的不断提高,过热问题已成为限制电子技术发展的瓶颈。散热器发挥最佳散热效果的理想状态是和热源之间实现紧密面接触,但由于加工精度的限制,实际上两者的接触面之间存在很多空隙。由于填充这些空隙的空气热阻很大,会大幅度降低散热效果。高热导率热界面材料可以很好的填充这些空隙,显著提高散热效果。高导热硅脂作为一种液态热界面材料,广泛应用于计算机、交换器、汽车、电源等诸多领域。目前,通常使用银...
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