技术编号:14097081
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多孔膜的制备方法,具体涉及一种利用自组装的方法制备高导热抗静电聚酯多孔膜的方法。背景技术聚对苯二甲酸丙二醇酯(PET)是一种热塑性树脂,具有良好的力学性能、光学性能、耐化学腐蚀性以及较宽的使用温度范围,广泛应用于工程塑料、包装、薄膜等领域,尤其是在聚酯薄膜领域有着广泛的应用,但是PET不导热且容易产生静电的特性在一定程度上限制了其使用范围。而石墨烯是一种二维片层结构的无机填料,具有极高的导热、导电性能、超高的机械强度和极大的比表面积,单层石墨烯在室温下的导热率为3000~5000W...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。