技术编号：14098206
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高压硅堆领域，尤其涉及一种低功耗快速开关塑封高压硅堆的制造方法以及由此制得的高压硅堆。背景技术随着电力电子技术的发展，高压高频大功率器件的应用技术广泛升级，相应对低功耗快速开关高压硅堆的要求越来越高。如高清晰度彩电及显示器的塑封硅堆产品正朝着高速(超快恢复)、高可靠性、小型化方向发展，开关特性对显示器件的快速扫描质量有决定性的影响，而低功耗对节能减排有特殊意义。然而，硅堆的反向电压、正向电压和开关速度是相互矛盾相互制约的。如果硅堆反向耐压越大，开关时间越小，其正向电压就越大，功耗越大；...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。