技术编号:14108252
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置,属于胶接点焊工艺技术领域。背景技术胶接点焊是工件搭接面施胶后通过电极施加压力,利用电流通过母材的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法。它因具有焊接速度快、易于实现机械自动化及操作简单,且综合了点焊和胶接两种连接方式的优点,被广泛用于航空航天、电子技术、汽车制造等领域。在点焊前施胶过程中,通常会发生一批试件的胶层厚度差异较大,无法统一胶层厚度的问题,而且胶层厚度不一致会影响焊接质量,且试件粘接完成移动到实施点焊的过程中,搭接部分胶层容易发...
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