技术编号：14211702
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅片切割装置技术领域，具体涉及一种用于硅片切割的金刚石线切片机轴承箱震动检测装置。背景技术硅片具有禁带宽度大、临界击穿场强高、热导率高等优点，是制作高压、大功率半导体器件的理想材料。由于硅片加工的晶体原料莫氏硬度非常高，加工难度很大。当晶体的直径达到2英寸时，常规的内圆切割机不能有效地工作，必须采用金刚石线切割技术。现有的金刚线切片机的切割速度在不断的提升，切割速度提升的同时也加剧了切片机轴承箱的损坏率。轴承箱的损坏有的是直接抱死，抱死一个轴承箱就要报废一板硅棒、一根轴芯，给现场带...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。