技术编号：14271055
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体器件技术领域，具体涉及一种隧穿晶体管器件及其制造方法。背景技术近年来，以硅集成电路为核心的微电子技术得到了迅速的发展，集成电路芯片的发展基本上遵循摩尔定律，即半导体芯片的集成度以每18个月翻一番的速度增长。可是随着半导体芯片集成度的不断增加，MOS（金属-氧化物-半导体）晶体管的沟道长度也在不断的缩短，当MOS晶体管的沟道长度变得非常短时，短沟道效应会使半导体芯片性能劣化，甚至无法正常工作。解决上述问题的方案之一就是采用隧穿场效应晶体管（TFET）结构，TFET器件本质上为一个有...
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