技术编号：14304238
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路(IC)封装，并且更具体地，涉及用于半导体封装的衬底。背景技术包括互连结构(例如铜柱)的阵列并用于半导体封装的衬底是已知的，例如飞思卡尔半导体公司的美国专利US9437492中，在封装半导体器件过程中，半导体管芯被安装和附接到一组柱，然后用焊线电连接到其他柱。然后用塑料材料封装管芯和焊线以形成封装器件。不幸的是，管芯下面的柱或上面安装管芯的柱不能被使用，因为这些柱被管芯覆盖。能够利用这些柱是有利的。发明内容在一个实施例中，提供了一种用于半导体器件的衬底，包括不导电的衬底材料，形...
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