技术编号:14320554
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB技术领域,具体涉及一种镭射型HDI双面PCB产品结构。背景技术随着电子产品的迅速发展,印制板不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。HDI是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板,是一种提供电子元件连结的平台,用以承接联系零件的基底,在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子元件。为了进...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。