技术编号：14325400
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及半导体衬底及具有半导体衬底的半导体封装结构。明确地说，本发明涉及用于倒装芯片接合\/互连的半导体衬底及具有半导体衬底的半导体封装结构。背景技术随着电子行业的快速发展及半导体处理技术的进展，半导体芯片与越来越多的电子元件集成以实现更好的电气性能。因此，半导体芯片具备更多的输入\/输出(I\/O)连接。为了使半导体封装小型化同时使用具有增加的数目个I\/O连接的半导体芯片，用于携载半导体芯片的半导体衬底的接合垫密度应相对应地增加。然而，半导体封装的小型化还减少半导体衬底上在半导体芯...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。