技术编号：14391409
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于光电器件技术领域，具体涉及一种LED封装结构。背景技术LED是一种半导体，当被施加电压的时候可以产生各种色彩的光。每个LED产生的光的色彩通常取决于LED芯片和荧光粉的化学成分。LED的需求量持续增长，因为与使用灯丝的发光设备相比，它有多种优点，比如它对频繁的电源切换具有高的容限，抗振性能高，寿命长，驱动电压低，优良的启动特性。但是，LED也不是100％把电能转换为光，从而产生相当多的热量，在高温作用下，使得封装在LED芯片表面的胶体加速老化，发光效率降低，大大降低了LED的使用寿命，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。