技术编号:14418846
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及金属基板技术领域,具体为一种金属基板内埋叠层结构。背景技术金属基板主要作为一种金属线路板材料,随着电子行业的快速发展,使其的使用范围逐渐扩大,但是目前市场上现有的金属基板由于其导电绝缘效果较差,导致其内部埋叠层之间经常出现电流等的交互感应,造成电路的开断路故障,而且其内部的导热散热效果差,使内部埋叠层之间经常出现热量堆积的现象,容易造成金属基板内部埋叠层烧毁的事故,而且现有的金属基板由于其机械强度较低,导致其使用寿命缩短等。实用新型内容本实用新型提供一种金属基板内埋叠层结构,可以有...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。