技术编号：14461014
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及麦拉结构技术领域，尤其涉及一种热熔印字铝箔麦拉。背景技术铝箔麦拉是以金属铝箔为基材，背胶后与聚酯带（一般为PET PP等）贴合而成，多选用较薄的7μm和9μm铝箔，近年来随着电子行业产品微小薄的变化趋势，厚度4UM的铝箔也逐渐增多，因所应用行业和最终用途而不同。铝箔，铝箔麦拉 、电缆铝箔麦拉、铝箔胶带、导电铝箔胶带：应用于多导体控制电缆的干扰遮蔽，通常用于补充电缆铝箔麦拉 的屏蔽，使屏蔽效 果更加优越，主要有透明麦拉 和黑色麦拉 。热融电缆铝箔麦拉 、自粘电缆铝箔麦拉 、铝箔胶带：...
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