技术编号：14464394
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种以SU-8胶为回流焊阻焊层的微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System)元件低温封装方法，特别涉及一种以SU-8胶为回流焊阻焊层的丝状、带状MEMS元件低温封装方法，属于微制造加工领域。背景技术由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着表面贴装技术(SMT)整个技术发展日趋完善，多种贴...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。