技术编号:14468682
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种主要适用于进口KS40V磁控溅射自动设备回转工件挂架与传动轴间真空密封的磁控溅射机磁控溅射入口密封法兰。背景技术薄膜电路基片制造过程的关键是要将金属溅射镀膜到瓷片表面上,从而使非金属介质表面覆盖一层金属层,使用一种叫真空镀膜的工艺实现上述目的,这是制造薄膜电路的关键工作。磁控溅射机是完成真空镀膜工艺的一种设备。磁控溅射是电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar+和新的电子;新电子飞向基片,Ar+在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶...
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