技术编号：14520457
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于LED显示屏技术领域，具体涉及LED显示模组封装方法。背景技术传统的户内LED模组在使用过程无法避免搬运，安装，调试，存储，不同 的气候环境(水汽、酸碱性、高低温、紫外线)，以及断断续续的使用对LED 显示屏模组带来不同程度的伤害，伤害的主要材料：1)LED灯2)PCB。一旦这 两种材料受到伤害后，传统的处理方法是花费大量人力物力去维修。伤害较严 重的产品，使用半年或一年就报废，最终导致产品市场竞争力不足。而传统的户外LED模组在生产过程由于发光面灌了一层电子灌封胶，虽然 对产品有一定...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。