技术编号:14559519
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子线路板领域,尤其涉及一种便于测试的双层LED灯条PCB拼板。背景技术目前市场上LED线路板大多还采用单条测试或上锡后对整个PCB电源脚进行焊盘测试,由于上锡误测率极高,导致LED线路板贴装后测试效率低下的问题。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种便于测试的双层LED灯条PCB拼板,其可一次测试一个多个PCB板组成的PCB拼板,而且每个PCB板独立供电测试,适用于大批量LED灯条板贴装后的成品测试。本实用新型的技术方案如下...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。