技术编号:14571231
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种印制电路板的成套排版结构。背景技术电路板广泛应用与电子领域,有事一个电子器件中会需要用到成套的多个电路板,这些电路板的大小形状都有可能不同,而电路板的大小形状都有可能不同,在电路板的制造完成后,需要将多个电路板配置组装。现有实验室用的加热对比装置在使用时,需要对不同储液槽内的液体加热,但是在其组装时,不同的电路板之间分布不合理,排版松散,造成资源的浪费。实用新型内容本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种印制电路板的成套排版结构。为了...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。