技术编号：14598614
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光加工装置及激光加工方法。背景技术激光加工的本质是利用激光聚焦后的高能量密度在材料表面形成一个烧蚀坑，然后通过辅助的运动装置形成加工形状。在实际应用中，厚度小于50μm的超薄材料可能只需一次即可完成穿透加工，但如果材料较厚，则需要多次切割以完全穿透材料。对于厚度小于200μm的薄片材料，可采用相对简单的工艺，即多道切割同时进行，且每道切割都沿着完全相同的轨迹，并使用相同的条件。但是，对于较厚的材料，受激光衰减影响，会降低处理效率。现有技术中，当切割较厚材...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。