技术编号：14606760
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于粉末冶金烧结领域，特别涉及一种填料装置。背景技术在LED(发光二极管)照明产业、健康医疗产业中，钨钼及其合金可以作为LED芯片的热传导材料，也可以作为医疗领域X射线伽玛射线的准直光栅、探测器材料，也可以替代铅板作为环保的射线屏蔽材料使用，故对钨钼及钨钼合金的需求越来越大。钨钼属于稀有难熔金属，熔点高，所以一般采用粉末冶金的方法制备。烧结是粉末冶金工业中非常重要的一环，烧结性能对钨钼合金材料的性能有重要影响，所以提升烧结过程中材料的受热均匀性非常关键。除了工艺温度，窑炉保温性能外，烧...
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