技术编号:14635643
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及摄影设备技术领域,特别是涉及一种摄像头模组底座及摄像头模组。背景技术随着用户对生活用品、小家具电器、数码电子产品的小型化、便携化的要求越来越高,各类手机、智能设备等产品的体积不断做小做薄,相应的,迫使摄像头模组也朝着小型化发展,如何缩小摄像头所占体积,已成为急需攻克的一大难题。在摄像头模组中,为了保证摄像头模组的底座和PCB板(Printed Circuit Board,印刷电路板)之间的结合力,需要在底座和PCB板之间设有一定的接触面积,现有技术中,一般通过增加底座壁的厚度实现...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。