半导体存储器件的制作方法技术资料下载

技术编号:14681821

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通过引用将于2016年12月2日提交的题为“Semiconductor Memory Devices”的韩国专利申请No.10-2016-0163764全部合并于此。技术领域本文中的一个或多个实施例涉及半导体存储器件。背景技术在具有更大功能和集成度的情况下且在更低的成本下,正在努力使半导体器件更小。增加集成度降低了半导体器件中图案的线宽。这可能会不利地影响性能。发明内容根据一个或多个实施例,一种半导体存储器件包括:包含有源区的衬底;在第一方向上延伸跨过所述有源区的字线;在所述字线之间的所述有源区...
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