技术编号：14697638
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种机械装置，尤其涉及一种卡片涂胶机构。背景技术现有的电子芯片卡，其是由一卡片本体、及一设于卡片本体上的芯片所构成，该卡片本体内部埋设与芯片连接形成导通的感测线圈，从而构成一电子芯片卡。目前，卡片本体由多块原料板粘接制得，在生产涂胶实际中，需要先把原料板放置在设有定位槽的模具中，再使用胶筒进行刷胶处理，刷胶完成后，模具内侧的气缸将原料板顶出即可，由于胶筒表面附着的胶液均匀性差，因此涂覆在原料板上的胶液均匀性也较差。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种卡片涂胶机构。发明内容本发明的目的在于提供...
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