技术编号:14838615
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本揭露是关于半导体封装。背景技术现代的集成电路(integrated circuit;IC)晶片为使用大量的处理步骤(例如微影蚀刻(lithography etching)、植入(implantation)、沉积(deposition)等)执行于半导体基材上方所形成,处理步骤形成多个元件(例如晶体管(transistor))于半导体晶圆内,一旦这些处理步骤完成,半导体晶圆被锯切而分隔成许多集成电路晶粒(die),接着,各个集成电路晶粒透过被包装于支撑外壳中而被封装,以避免物理伤害或腐蚀,并提供集...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。