技术编号:14847853
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通信用IC金属基载板加工技术领域,特别地,涉及一种取消通信用IC金属基载板铜块棕化的方法。背景技术高端半导体通信用高密IC载板是光通讯网中光传输信号与电传输信号相互转换的必备组件,该产品由于技术难度大,工艺水平极高等原因,在很长一段时间内被欧美和日本等高端载板厂垄断,价格十分昂贵;此产品大功率散热用到铜块,为增加铜块与产品间的结合力以防铜块脱落,在压合前需要对铜块进行棕化处理,由于铜块的形状各异且诸多铜块非常小,使棕化难以操作。发明内容本发明目的在于提供一种取消通信用IC金属基载板铜块...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。