技术编号:14859902
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是一种LED封装结构,属于LED封装结构领域。背景技术前市场上采用表面贴装TOP LED器件,现有TOP LED器件具有产品质量一致性好,体积小,兼容回流焊安装的优点,能够克服直插式LED户外显示屏存在的安装工艺复杂,分辨率低等缺点,然而,现有的TOP LED器件的的封装胶体主要为透明色或其他混有荧光体的荧光体色。现有技术公开了申请号为:201220352499.9的一种LED封装结构,包括支架,设置在所述支架上的至少一个LED芯片和连接LED芯片电极与支架的导线,覆盖所述LED芯片以...
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