技术编号:14887294
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及通信网络设备技术领域,特别是一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座。背景技术衰减插片是一种提供衰减的电子元器件,广泛地应用于电子设备中,它的主要用途是调整电路中信号的大小,同时在比较法测量电路中,可用来直读被测网络的衰减值,另外也可改善阻抗匹配,若某些电路要求有一个比较稳定的负载阻抗时,则可在此电路与实际负载阻抗之间插入一个衰减插片,能够缓冲阻抗的变化。在连接HFC机械衰减插片时,现有技术通常将衰减插片焊接在电路板上,或者通过在PCB电路板上焊接安装支座,然后将衰减插片插入到安装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。