一种有热AWG芯片的封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:14920769

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本实用新型涉及光电通信技术领域,尤其涉及一种芯片的封装结构。背景技术随着现在光网络的容量的不断扩展,阵列波导光栅(AWG:Arrayed Waveguide Grating)型的密集波分复用/解复用器,在骨干网和城域网中的应用也越来越广泛。利用硅基二氧化硅技术制作的AWG,由于二氧化硅的折射率和尺寸都随温度的变化而改变,会导致AWG芯片在阵列波导中传输的同一波长的相位差发生变化,最终使得AWG各个输出通道的波长随温度而改变,变化值约11pm/℃,中心波长的偏移会导致插入损耗,带宽和隔离度等指标改...
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