技术编号:14924711
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板的制作技术领域,具体为一种多桥连位、小间距包边印制线路板。背景技术在印制线路板制作中,包边的制作流程为:前工序→铣扩孔→沉铜板电→外线制作→图电锡→铣半边孔→碱性蚀刻→后工序→CNC外形→出货,该工艺有效满足桥连(金属位与金属位中间间距)宽度>2mm的制作要求,品质OK。但是,随着线路板产品的不断发展,客户对线路板板边包金的要求越来越多样化及严格,相应的产品尺寸越来越小,导致桥连的尺寸越来越小,当金属位与金属位中间间距:1mm≤最小间距≤2mm,铣扩孔后桥连余宽只有0.2mm...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。