技术编号：14937867
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子领域，具体涉及高导热铜基复合材料及用于制备电子封装材料的用途。背景技术随着信息技术的高速发展，电子器件中的芯片集成度越来越高，功率越来越大，对封装材料的散热要求也越来越高。同时芯片不断向大尺寸化发展，陶瓷基片也越来越薄，如果封装材料与芯片和陶瓷基片的热膨胀系数相差太大，就很容易引起芯片和陶瓷基片的炸裂或焊点、焊缝的开裂。因此，导热系数(TC)和热膨胀系数(CTE)是发展现代电子封装材料所必须考虑的两大基本要素，另外，考虑到航空航天领域应用的要求，材料密度也是要考虑的因素。发明内容本...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。