技术编号:14952089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,具体而言涉及一种凸块封装方法。背景技术随着可携式及高性能微电子产品向短、小、轻、薄化方向发展,传统打线方式(Wire Bonding)作为晶片与各式基材结合的封装技术已不能满足现在消费电子产品的需求,取而代之的凸块封装(bumping)成为晶圆级封装的关键技术。在凸块封装工艺中,多用电镀的方法进行再布线或形成凸块。然而,随着半导体技术的发展,半导体器件的关键尺寸在不断缩小,相应地封装尺寸也不断减小。与之对应的是,一个芯片(die)里的I/O(输入输出)凸块数目也越来越多...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。