技术编号:14992578
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种封装基板的制法,尤指一种单层线路的封装基板及其制法。背景技术随着电子产业的发达,现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计,半导体封装技术亦随之开发出不同的封装型态,而针对不同的封装结构,亦发展出各种封装用的封装基板,以供接置半导体晶片,其中,为满足半导体封装件薄型化的封装需求,遂而研发出一种无核心(coreless)的封装基板的技术。图1为现有半导体封装件3的剖视示意图,该半导体封装件3的制法将半导体元件30通过黏着层33结合于一具有第一线路层11及第二线路层12的封装基...
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