技术编号:15006639
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的工艺方法主要应用于半导体晶圆制备中晶圆研磨制程,为该制程提供一种可靠地零部件。背景技术随着半导体行业的快速发展,半导体设备及其零部件的稳定性和可靠性变得日益重要。在半导体零部件中,一种新型的塑料件与不锈钢件粘接环在晶圆研磨制程中已经成为不可或缺的零件。如何提供高强度,高结合力的粘接性能变得尤为重要。发明内容本发明的目的是提供一种高强度高结合力的塑料件与不锈钢件粘接工艺。为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种新型不锈钢环与塑料环粘接工艺方法,具体步骤如下:(1)不锈钢环前处理:使用...
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