技术编号:15039510
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种载体铜箔剥离层的镀液及剥离层的制备方法,属于电解铜箔的制备技术领域。背景技术随着电子产品向轻、薄、短、小、多功能化及高附加值方向发展,促进了高密度互连印制线路板(HDI PCB)的发展,目前市场上大约有90%的手机采用HDI PCB作为底板,而要做成HDI PCB的主要条件就是采用极薄型电解铜箔。铜箔越薄,生产越困难,而且在运输过程中很容易起皱和撕裂。因此,极薄铜箔的生产技术也将成为今后的研究热点。目前,极薄铜箔的制备方法是采用18或35微米双光电解铜箔作为载体箔,先在其上形成剥离...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。