技术编号：15042524
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED照明灯具制造技术领域，尤其是涉及一种大功率LED灯的导热垫组装方法。背景技术LED照明灯具由于具有节能、使用寿命长等优点而得到越来越广泛的应用，由于LED灯在工作时其灯板部分会产生一定的热量，如果灯板的热量无法得到有效的控制，会大幅缩短LED灯的使用寿命。为此，通常会在灯板的下面设置一个散热器，同时，为使灯板的热量能快速有效地传导到散热器上，通常会在灯板和散热器之间涂覆导热硅脂。例如，在中国专利文献上公开的一种“导热性能良好的高功率LED 基板的导热绝缘材料”，其请公布号为CN1...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。