技术编号:15048789
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的各种方面和实施方式涉及基板处理装置、温度控制方法以及温度控制程序。背景技术随着半导体技术时代的发展,晶圆等基板的直径增大了。另一方面,晶体管有小型化的倾向。因此,对基板处理要求更高的精度。与基板处理有关的精度之一是基板内的关键尺寸的均匀性。在基板处理中,处理的进展根据基板的温度的不同而变化。因此,基板处理装置为了更高度地进行基板的温度控制,将载置台的用于载置基板的载置面分割为多个分割区域,在各分割区域分别设置加热器,调整各分割区域的温度以使基板的规定位置的关键尺寸满足规定条件。例如,根据...
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