技术编号:15063079
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制造部件承载件的方法以及涉及部件承载件。背景技术在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能的发展、这种部件的日益小型化以及待安装到部件承载件(诸如印刷电路板)上的部件数量的上升的情况下,越来越多地采用具有若干部件的更强大的阵列状部件或封装件,所述阵列状部件或封装件具有多个触点或连接件,在这些触点之间的间隔不断减小。移除由这样的部件和部件承载件本身在运行期间产生的热成为日益凸显的问题。同时,部件承载件应该是机械牢固的且电气可靠的,以使得甚至在恶劣的条件下也能运行。此外,在部件承载件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。