技术编号：15071881
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及用于从设计信息产生模拟图像的方法及系统。背景技术以下描述及实例不凭借其包含在此章节中而认为是现有技术。制造例如逻辑及存储器装置的半导体装置通常包含使用较大数目个半导体制造过程处理例如半导体晶片的衬底以形成半导体装置的各种特征及多个层级。举例来说，光刻是涉及将图案从分划板转印到布置于半导体晶片上的抗蚀剂的半导体制造过程。半导体制造过程的额外实例包含(但不限于)化学机械抛光(CMP)、蚀刻、沉积及离子植入。多个半导体装置可制造于单个半导体晶片上的布置中且接着分离为个别半导体装置。随着...
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