技术编号：15124830
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路的封装工艺领域，尤其涉及一种封装的微器件。背景技术目前，封装技术的落后阻碍了芯片技术的应用，封装在工厂属于中段加工，由于仅次于晶圆制造行业，在加工期间仍然有着较为复杂的几十道工艺，在这些工艺中，最易产品良率丢失的就在焊线和塑封两个工艺上，同时这也是工厂在产能上的瓶颈工序，加上技术更迭较快，设备和人员培训成本都是非常大，一种全新的工艺技术将全面提高现有封装，使其匹配于芯片制造业的发展，不滞后于整个集成电路行业，同时为加工工厂提供高质量的产品，减少硬件与人力投入成本。现有的集成...
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