技术编号:15158358
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及多孔砖领域,特别涉及一种带有加湿功能多孔砖。背景技术多孔砖,是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料,经成型、焙烧而成的多孔砖,孔洞率不小于百分之十五,孔型为圆孔或非圆孔,孔的尺寸小而数量多,具有长方形或圆形孔的承重烧结多孔砖,决不等同于只要在砖上开些洞。主要适用于承重墙体,多孔砖基本是以水泥为胶结材料,与砂、石等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品,是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果...
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