技术编号:15182366
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板领域,尤其是涉及一种金属基板的制作工艺。背景技术制作凸台金属铜基板的制作时,RCC板锣出槽孔,RCC板与铜基板进行压合连接,在锣板的过程中是有一定的难度。现有技术中,RCC板上锣槽孔时,造成RCC板的铜箔卷起、槽边非常粗糙,过度则造成产品报废;RCC板与铜基板压合时,溢胶不饱满,槽孔填不平很容易使槽边非常粗糙、并沉不上铜也电不上铜,品质差,造成浪费成本及工时。发明内容为克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种金属基板的制作工艺,避免RCC板出现掉胶、烧焦,避免铜箔卷曲,溢胶饱...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。