技术编号：15227231
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元件封装技术领域，具体为一种吸附效果好的橡胶吸嘴。背景技术目前封装芯片吸取主要是利用真空为动力通过橡胶吸嘴将芯片吸取到基板上，由于橡胶嘴长时间作业会有破损的风险，导致芯片吸取时吸嘴吸附不稳定造成芯片脱落，造成芯片损坏增加成本，同时因为橡胶吸嘴需要频繁的吸取芯片，所以生产作业时需要频繁的更换橡胶吸嘴，从而影响生产产量，增加生产成本。发明内容（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种吸附效果好的橡胶吸嘴，解决了吸嘴磨损造成吸附不稳定的问题。（二）技术方案为实现上述...
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