技术编号:15259861
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域,具体地说是一种新型片式半导体超薄封装装置。背景技术半导体超薄封装装置在电路集成领域中经常使用,其主要利用焊接方式对电路板进行封装固定,但是传统中的半导体超薄封装装置模式较为简单,在需要对一些圆形电路板进行封装时难度较大,同时对于不同半径的圆形电路板更是无法进行相应的调节,依次,传统的半导体超薄封装装置存在较大弊端需要改进。发明内容针对上述技术的不足,本发明提出了一种新型片式半导体超薄封装装置。本发明装置的一种新型片式半导体超薄封装装置,包括基座以及设置于所述基座上方...
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