技术编号：15274956
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域，更具体地，涉及一种用于改善炉管晶舟支撑脚部位的颗粒状况的装置及方法。背景技术随着半导体器件工艺的发展以及按比例尺寸缩小，在满足工艺要求精度的同时，产品工艺过程的耗费也成为重要的营运指标。请参阅图1，图1是一种传统的炉管机台结构示意图。如图1所示，炉管机台的主体结构包括工艺腔10和晶舟(boat)11，晶舟11中以水平方式装载有多片晶圆(Wafer)产品12，晶舟11可以从工艺腔10下方的炉门垂直进出工艺腔，从而将晶圆12传输进工艺腔10进行工艺，以及将工艺后的产品再...
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