技术编号：15277191
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体二极管生产技术领域，具体的说是一种半导体二极管引线封胶系统。背景技术二极管的引线需对其进行封胶处理，以可使得其制备成完整的二极管。现有的封胶工艺中，其往往通过引线在封胶齿条上的多个封胶齿之间的反复接触，使得位于封胶齿之上的胶液对引线实现上胶处理。然而，上述封胶工艺中，引线在与上胶的同时亦会与封胶齿之间产生摩擦，从而使得引线可能发生弯折；同时，由于封胶齿上的胶液分布均度难以得到保证，引线的上胶均度亦难以得到控制。现有技术中也出现了一些二极管引线封胶的技术方案，如申请号为201510...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。