技术编号:15277794
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED领域,特别地涉及一种LED支架及其制造方法。背景技术对于LED封装技术领域而言,支架是LED封装最主要的原物料之一,支架作为芯片的载体,有导电导热的功能,对芯片的出光有较大影响,在LED封装和应用过程中起重要作用。目前,市场上常见的LED支架主要有三种:一种是直接由金属引线架组成的支架,在焊线或点胶完成后,直接采用环氧材料或硅胶把LED芯片和金线保护起来,如直插件、食人鱼等;第二种是由塑料和金属引线架组成,主要有SMD支架,仿Lumileds支架等;第三种是由陶瓷和金属组成,如C...
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