技术编号:15294779
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种HDI高密度积层线路板。背景技术随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的HDI产品从通孔插装技术阶段全面走上了表面安装技术阶段,走向了芯片级封装阶段,并正逐步走向系统级封装阶段。 20世纪九十年代初期,日本、美国开创了应用高密度互连技术,该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔,精细线宽线距,能够制造出常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定的高密度互连印刷线路板即高密度多层线路板,适应了电子产品向更轻、更小、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。