LED多芯片封装照明灯的制作方法技术资料下载

技术编号:15311005

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本实用新型涉及一种LED多芯片封装照明灯。背景技术LED,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED灯具有节能、长寿、环保等优点,逐渐代替传统的照明灯具。但是LED的发展扔在继续,它的封装结构也不断得到优化。LED芯片是一个整个LED灯的核心,因此它的封装结构更加严谨。因此为了延长LED芯片的使用寿命,往往需要对其散热性、防水性进行加强保护。发明内容本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的LED多芯片封装照明灯。本实用新型是通过以下技术方案来实现的...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用