技术编号:15317233
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体激光器封装结构。背景技术TO封装是半导体激光器的常见封装形式。TO封装的半导体激光器包括激光器管芯、背光探测器、过度块、透镜、热沉底座,通过引线键合互连和气密性封装形成一个激光器件单元。TO封装是典型的同轴器件封装,因此具有体积小、能耗低、寿命长、无须制冷等优点,TO封装的半导体激光器广泛用于光泵浦和光纤通信等领域。半导体激光器的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,在TO封装过程中,半导体激光器通常p型面朝下焊接到热沉上,含铟焊料具有...
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