技术编号：1532279
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体清洗，特别涉及一种防断电保护的硅片清洗机。背景技术在半导体行业，需要对硅片后道エ艺铜互连阶段后，多孔性介质材料进行超精细清洗，Chuck (卡盘)夹持的硅片高速旋转进行清洗时在エ艺腔室内完成，清洗包括药液漂洗、超纯水冲洗和凡甩干等エ艺。在清洗的过程为了实现对化学药液的回收利用，エ艺腔室采用分层设计，Up/down单元带动Chuck至各エ艺位置，由伺服电机带动Chuck做高速旋转运动，通过离心カ将化学药液甩到专用的回收槽里面。为了防止化学液向...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。